인텔 레이저 레이크-AX 700 TOPS, 팬서 레이크의 3.88배…정밀도 기준은 미확인

인텔이 차세대 AX 계열 칩 ‘레이저 레이크-AX(Razor Lake-AX)’의 AI 연산 성능 목표로 700 TOPS를 제시했다. TOPS는 1초에 처리하는 AI 연산량을 조 단위로 따지는 성능 지표다. 현재 팬서 레이크(Panther Lake) 모바일 칩의 180 TOPS와 비교하면 3.88배에 해당한다.

인텔의 Cho Min-sung 시니어 부사장(SVP)은 10월 16일(현지시각) 한국에서 열린 ‘Semiconductors Powering Humanoids’ 행사에서 이 로드맵을 밝혔다. 레이저 레이크-AX는 2028년 출시가 목표다. 내용은 The Elec 보도를 인용한 테크파워업(TechPowerUp)·WCCF테크(WCCFtech)·비디오카즈(VideoCardz) 등 해외 매체를 통해 알려졌다.

팬서 레이크의 3.88배, 700 TOPS의 의미

Cho Min-sung 부사장은 행사에서 “내년 초 차세대 노바 레이크와 2028년 레이저 레이크 AX로 700 TOPS 수준의 성능을 제공할 계획”이라는 취지로 말했다. The Elec이 전한 발언이며 비디오카즈와 WCCF테크도 같은 문장을 인용했다. 노바 레이크는 2027년, 레이저 레이크는 2028년에 나온다는 것이 WCCF테크의 정리다.

비교 기준은 현재 팬서 레이크 기반 코어 시리즈3 칩이다. 이 칩의 합산 AI 연산 성능은 180 TOPS로, 700 TOPS는 이보다 3.88배 높은 수치다. 테크파워업은 이 격차가 대형 내장 GPU와 대규모 CPU 복합체에서 나온다고 설명했다.

WCCF테크는 레이저 레이크-AX가 일반적인 컴퓨팅 플랫폼은 아니라고 짚었다. AMD의 라이젠 계열 고성능 통합 플랫폼처럼 많은 코어와 거대한 GPU, 넉넉한 메모리 용량을 내세우는 프리미엄 기기용 칩이라는 설명이다. 겨냥하는 시장 중 하나로는 피지컬 AI(Physical AI·현실 세계에서 움직이는 AI)를 꼽았다.

대형 내장 GPU와 온패키지 메모리 부활설

앞서 나온 유출 정보에 따르면 레이저 레이크-AX의 내장 GPU는 두 가지 버전이다. 16코어 모델과 플래그십 32코어 모델이다. 그래픽 아키텍처는 테크파워업이 Xe3로, 비디오카즈가 Xe3P로 적어 매체마다 표기가 엇갈린다. 테크파워업은 현재 팬서 레이크에 쓰이는 아크 B390보다 거의 3배 강력할 것으로 추정했다.

패키지 규모도 크다. GPU 다이(칩 조각) 크기가 약 162.84㎟로 알려졌고 핀 4,326개의 BGA-4326 패키지를 쓸 것이라는 관측도 나왔다. 테크파워업은 이를 인텔 제온 CPU가 흔히 쓰는 방식과 비슷하다고 설명했다. 생산 공장은 아직 불분명하다. 다만 큰 GPU 구성을 감안하면 EMIB와 포베로스 3D 같은 패키징 기술로 각 요소를 연결했을 가능성이 있다는 것이 테크파워업의 추측이다.

메모리 구조에서는 방향 전환이 눈에 띈다. 인텔은 코어 울트라 200V 시리즈 ‘루나 레이크’가 온패키지 메모리를 쓰는 마지막 설계라고 밝혔었다. 그러나 레이저 레이크-AX에서는 LPDDR5X 또는 LPDDR6 메모리를 패키지 위에 다시 얹는다는 소식이 나온다. WCCF테크는 AI에서 큰 메모리 풀이 필수인 만큼 통합된 대용량 메모리가 제공될 것으로 내다봤다.

로봇·휴머노이드 겨냥, 엔비디아와 정면 비교

비디오카즈는 이 칩을 로봇과 휴머노이드용 시스템온칩으로 소개했다. 인텔은 이미 팬서 레이크 기반 로보틱스 레퍼런스 플랫폼 ‘로빈슨 베이’를 내놓고 있다. 오픈비노와 로보틱스 AI 스위트 같은 소프트웨어도 지원한다. 인텔은 일부 고객사에서 자율이동로봇이 2027년 양산에 들어가고 휴머노이드는 2028년 뒤따를 것으로 예상한다.

경쟁 구도에서는 엔비디아가 기준점이 됐다. The Elec은 인텔의 700 TOPS 목표를 엔비디아 Jetson AGX Orin의 275 TOPS와 비교했고 WCCF테크는 이를 약 2.5배로 계산했다. PC 쪽에서는 AMD 라이젠 AI 맥스 시리즈와 맞붙을 인텔의 대항마로 거론돼 왔다. 비디오카즈에 따르면 HWiNFO는 8월에 이 프로세서의 예비 지원을 추가했다.

정밀도와 비교 대상, 짚어야 할 변수

가장 먼저 확인할 대목은 700 TOPS의 기준이다. 테크파워업은 INT8/FP8 정밀도 기준이라고 썼다. 반면 비디오카즈는 인텔이 700 TOPS 목표에 쓴 수치 정밀도를 밝히지 않았다고 지적했다. 정밀도에 따라 같은 칩도 TOPS 수치가 크게 달라질 수 있어 매체 간 해석이 갈리는 셈이다.

비교 대상도 최신이 아니다. 비디오카즈에 따르면 엔비디아는 이후 젯슨 토르를 내놨고 희소성 FP4 기준 최대 2,070 TFLOPS를 제공한다. Jetson AGX Orin과의 비교만으로는 엔비디아 최신 라인업과의 격차를 판단하기 어렵다. 정밀도와 측정 방식이 다른 수치여서 단순 대조도 곤란하다.

사양 중 상당수는 아직 공식 확인 전의 유출 정보다. 16·32코어 GPU와 온패키지 메모리 구성, 패키지 핀 수가 여기에 해당한다. 인텔이 한때 검토한 ‘노바 레이크-AX’는 Xe3 코어 48개와 28코어 CPU 구성이었으나 보류됐다. 테크파워업은 AX 세대가 노바 레이크와 함께 데뷔하지 않고 그 뒤에 첫 AX 칩이 나온다고 전했다.