애플 폴더블폰 공개 기대감에…장중 17%대 급등한 '이 주식'
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애플 폴더블폰 출시, 비에이치 실적 대변신 예고
팀 쿡 은퇴·폴더블 시대 개막, 부품사 기회의 창
애플의 차세대 폴더블폰 공개 일정과 경영진 교체 소식이 구체화되면서 핵심 부품 공급사인 비에이치가 주식시장에서 강세를 보이며 대표적인 특징주로 급부상하고 있다.
하반기 북미 고객 사향 연성 정밀 인쇄회로기판 공급 본격화에 따른 실적 개선 기대감과 더불어 인공지능 서버 및 로보틱스 관절 부품 등으로의 차세대 응용처 다변화 호재가 맞물려 투자자들의 관심이 대거 쏠리는 모습이다.
글로벌 IT 시장의 시선은 최고경영자 교체라는 대형 전환점을 맞이한 애플과 이에 연동된 국내 부품 공급망으로 집중되고 있다. AFP와 블룸버그 통신 등 외신 보도에 따르면 스티브 잡스 창업자에 이어 15년간 애플을 이끈 팀 쿡 최고경영자가 공식 은퇴하고 존 터너스가 차기 최고경영자로 공식 취임했다.
팀 쿡은 현지 시각 31일 소셜네트워크서비스를 통해 최고경영자로서의 마지막 날을 맞아 애플 커뮤니티에 깊은 사랑을 전한다는 소회를 밝혔으며, 임직원 대상 이메일 서한에서는 스티브 잡스 창업자의 생전 발언인 우주에 우리의 흔적을 남기게 됐다는 표현을 인용하며 자신이 거둔 성공의 공을 전적으로 직원들에게 돌렸다. 물러나는 결정에 완전히 평온함을 느끼며 존 터너스와 같이 뛰어난 인물에게 지휘권을 넘기게 되어 큰 위안을 얻는다고 밝힌 팀 쿡은 9월 1일부터 이사회 집행의장으로 자리를 옮겨 미국 및 전 세계 정부와의 정책 조율 등 대외 관계를 총괄 책임지게 된다.
경영권을 승계받은 존 터너스 신임 최고경영자가 오는 9일 개최되는 신제품 발표회를 통해 공식 무대에 첫선을 보인다. 서프라이즈 앤 샤인이라는 슬로건 아래 열리는 이번 행사에서는 애플의 첫 폴더블 아이폰이 베일을 벗을 전망이다. 존 터너스는 그동안 애플 내부에서 폴더블 아이폰 개발 프로젝트를 직접 주도해 온 핵심 인물로 평가받는다. 애플은 지난해 선보인 얇아진 아이폰 에어를 시작으로 올해 폴더블 모델을 공개하고, 오는 2027년 아이폰 출시 20주년을 기념하는 유리 중심 디자인 모델을 내놓는 등 3년에 걸친 대대적인 제품 라인업 개편 작업을 추진하고 있다.
애플의 첫 폴더블 기기 출격이 임박함에 따라 주식시장에서는 핵심 부품 공급사인 비에이치가 가장 직접적인 수혜주이자 특징주로 떠오르며 장 초반부터 강한 상승세를 나타냈다. 증권업계와 전문가들은 이번 폴더블폰 출시가 비에이치의 하반기 실적을 이끌 강력한 모멘텀이 될 것으로 진단한다.
대신증권 박강호 연구원은 삼성전자의 신규 모델인 갤럭시Z폴드8 판매가 올해 하반기 호조세를 보인 가운데 이와 유사한 애플의 신규 폴더블폰 역시 시장에서 큰 주목을 받을 것이라고 분석했다. 폴더블 기기는 구조적 특성상 일반 바 형태의 스마트폰보다 유연한 회로 연결과 높은 부품 신뢰성이 필수적으로 요구된다. 비에이치가 주력으로 생산하는 경연성 인쇄회로기판(단단한 기판과 유연한 기판의 장점을 결합하여 굴곡과 반복적인 움직임에도 회로 신호를 안정적으로 전달하는 고부가 회로기판)은 공간 제약이 극심한 전자기기 내부에서 회로를 안정적으로 연결하는 핵심 부품이다.
기존 스마트폰, 디스플레이, 카메라 모듈 중심의 사업 구조를 구축해 온 비에이치는 올 하반기 북미 고객사의 차세대 폴더블 모바일 기기 공급망에 본격적으로 진입하면서 부품 수요 확대에 따른 대규모 실적 성장이 기대되는 상황이다.
비에이치의 특징주 부각은 단기적인 모바일 부품 공급 수혜에 그치지 않고 로보틱스 및 인공지능(AI) 등 첨단 신산업으로의 사업 영역 확장 기대감이 함께 작용하고 있다. 최근 로봇과 휴머노이드 시장은 경연성 인쇄회로기판의 차세대 고부가 응용처로 급부상하는 추세다. 로봇은 관절, 액추에이터(전기 신호를 물리적 운동으로 변환하여 로봇의 관절과 구동부를 움직이게 하는 핵심 구동 장치), 센서, 제어부 등 수많은 부품이 복잡하게 연결되어야 하므로 기기의 경량화와 내구성, 정밀한 신호 전달 능력이 필수적이다. 이러한 특성 때문에 유연성과 구조적 안정성을 동시에 갖춘 RFPCB가 로봇 내부 연결 구조의 핵심 부품으로 주목받고 있다. 대신증권 박강호 연구원은 로봇 및 휴머노이드 사업 분야에서도 비에이치의 신규 북미 고객사가 추가될 것으로 보이는 점을 긍정적인 요소로 꼽았다.
아울러 인공지능 서버 확대와 고사양 반도체 패키지 시장의 성장에 따라 고다층·고사양 PCB 수요가 급증하는 점도 비에이치의 기업 가치 재평가를 견인하고 있다. 비에이치는 기존 모바일 중심의 사업 구조에서 벗어나 자동차 전장용 PCB, R/F PCB 등 고부가 포트폴리오를 다각화해 왔다. 비에이치 관계자는 고객사의 수요 변화와 급변하는 글로벌 시장 환경에 선제적으로 대응하기 위해 생산 안정화와 품질 경쟁력 강화에 전사적 역량을 집중하고 있다며 모바일 중심 사업 구조를 뛰어넘어 IT, 전장, 로보틱스 등 다양한 고부가 시장으로 사업 영역을 지속적으로 확장해 나갈 계획이라고 밝혔다.