샤오미 Xring O3, TSMC N3P냐 기존 N3E냐 두고 외신들 정반대 보도

샤오미의 차세대 자체 개발 칩셋이 출시를 앞두고 있다는 관측이 잇따르고 있다. 지난해 5월 나온 첫 프리미엄급 자체 칩셋 Xring O1의 후속작으로, 업계에서는 이 칩이 ‘Xring O3’라는 이름으로 나올 것이라는 전망이 많다. 노트북체크(Notebookcheck)에 따르면 이 칩의 개발과 테스트는 이미 마무리됐다고 전해졌다. 다만 어떤 파운드리 공정으로 만들어지는지를 놓고는 소식이 엇갈린다. 대만 매체 디지타임스(digitimes)는 Xring O3가 TSMC(대만 반도체 제조회사)의 N3P 공정으로 임박한 출시를 준비 중이라고 제목을 냈지만, 유출 정보통을 인용한 노트북체크 보도는 정반대 얘기를 전했다.

9월 반도체 대전, 샤오미도 합류하나

9월은 스마트폰용 반도체 업계에 중요한 달이 될 전망이다. 애플·미디어텍·퀄컴이 모두 이달 차세대 플래그십 칩셋을 공개할 예정이기 때문이다. 노트북체크는 새로 나온 정보를 근거로 샤오미 역시 이 흐름에 맞춰 Xring O3를 선보일 가능성이 있다고 전했다.

샤오미 임원 루웨이빙(Lu Weibing)이 공유한 내용에 따르면, 샤오미는 다음 달 중국에서 대규모 발표 행사를 준비 중이다. 이 행사에서는 샤오미18 시리즈가 데뷔할 것으로 널리 보도됐고, 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6 프로가 탑재될 것으로 예상된다. 전해지는 얘기로는 Xring O3도 같은 행사에서 함께 공개될 수 있다고 한다. 다만 별도 날짜에 독자적으로 발표될 가능성도 배제할 수 없다고 노트북체크는 덧붙였다.

TSMC N3P냐 N3E냐, 공정 놓고 소식 엇갈려

Xring O3의 파운드리 공정을 둘러싼 정보는 두 매체가 서로 다르다. 디지타임스는 기사 제목에서 Xring O3가 TSMC N3P 공정 기반으로 출시에 가까워지고 있다고 밝혔다. N3P는 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5를 비롯해 현재 세대 플래그십 칩셋 다수가 쓰는 공정이다.

반면 노트북체크가 전한 유출 정보통 “익스피리언스 모어(Experience More)”는 정반대 주장을 내놨다. 이 정보통은 Xring O3의 개발과 테스트가 끝났다고 밝히면서도, 이 칩이 애플·퀄컴·미디어텍의 차세대 경쟁작들처럼 2나노 공정으로 만들어지지는 않을 것이라고 주장했다. 더 나아가 현재 플래그십 칩셋들이 쓰는 N3P도 아니라고 못 박았다. 결국 지난해 Xring O1을 만들 때 썼던 것과 같은 N3E 공정에 머무를 수밖에 없다는 얘기다. N3E와 N3P는 모두 TSMC의 3나노 공정군에 속하지만 세부 세대가 다르다. 두 매체의 얘기가 정확히 엇갈리는 만큼 어느 쪽이 맞는지는 아직 확인되지 않았다.

공정 세대 격차가 불러올 파장

이 유출 내용이 맞다면 Xring O3는 경쟁 플래그십 칩셋보다 공정 세대에서 뒤처지는 셈이다. 애플·퀄컴·미디어텍은 이미 2나노급 신형 칩셋을 준비 중이고, 현재 세대 플래그십 칩셋 상당수도 N3P로 넘어간 상태다. Xring O3가 여전히 N3E에 머문다면 경쟁작들과의 성능·효율 격차에 대한 우려가 나올 수 있다.

디지타임스는 이번 사안을 두고 샤오미의 자체 칩셋 전략이 시험대에 오른 것으로 보고 있다는 뉘앙스를 제목에서 드러냈다. 샤오미가 퀄컴·미디어텍 의존을 낮추려 자체 칩 라인업을 밀어붙이는 가운데, 공정 경쟁력까지 챙길 수 있느냐가 관전 포인트로 떠오른 셈이다.

남은 변수와 관전 포인트

현재로선 Xring O3의 정확한 공개 시점과 장소 모두 확정되지 않았다. 샤오미18 시리즈 발표 행사에 얹혀 나올 가능성과 별도 행사로 독립할 가능성이 함께 거론되는 상황이다. 공정 노드를 둘러싼 두 매체의 상반된 얘기 역시 아직 어느 쪽도 공식 확인되지 않았다.

다만 분명한 건 9월 한 달 동안 애플·퀄컴·미디어텍이 나란히 차세대 플래그십 칩셋을 쏟아낼 예정이라는 점이다. 샤오미가 이 대열에 자체 칩으로 합류할 수 있을지, 합류한다면 어떤 공정으로 승부를 볼지가 이번 출시의 핵심 관전 포인트로 남아 있다.